打造集成电路细分领域龙头企业,临芯投资已帮助16家企业上市

近日,临芯投资2023年投资人年会在临港新片区举行。半导体领域的逾200位投资人、产业创业者和企业家相聚,临芯生态圈联盟——临友荟发布,临芯投资将与更多优秀企业一起,共同打造一个以创新、合作、共享为核心的生态圈,为行业带来新的合作机会和可能性。

临芯投资2015年在上海临港新片区成立。成立八年以来,临芯投资以“产业+投资”“国际+国内”双结合的方式,在集成电路领域嫁接国内市场和产业资源,将海外业务和国内产业“整合重构”,打造细分领域龙头企业。截至目前,已经投资112个项目,上市项目16家,涉及上下游公司数百家。

记者获悉,临芯投资跨国并购战略布局中的英迪芯微近年来迅速崛起,成为国内汽车芯片行业的领头羊之一。于初创之时就与临芯投资合作的康希通信,多次在重要融资时刻收到临芯投资支持,即将在科创板挂牌上市。

本次投资人年会邀请众多产业创业者圆桌对话,从人工智能的未来展望到汽车电子行业的发展趋势,分享对行业前沿的深刻洞察和对未来的共同预见。小米产业投资管理有限公司执行董事李骜、瞻芯电子总经理张永熙、临芯投资合伙人刘光军等认为,通过半导体产业的创新发展,将为中国汽车电子行业和汽车产业赋能,提供更大的发展空间并占据更大市场份额,以便在全球化竞争中占据有利位置,迎接中国汽车芯片行业的春天。

临芯投资方面表示,将通过此次成立的临芯生态圈联盟,吸引更多的优质上下游企业加入进来,在临芯投资的投资和赋能下,助力中国集成电路、半导体产业发展。

栏目主编:徐敏

本文作者:胡幸阳

题图来源:上观题图