12个首发路演项目、芯测平台和人工智能产业创新赋能计划正式亮相、人工智能应用场景重磅发布……昨天，2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开，活动重点展示了一批北京人工智能与高端芯片产业前沿引领性项目，为加速技术革新及行业规模应用按下快进键。

在探索“芯”智技术前沿方面，精确导航技术演进趋势和打造高效能服务支撑平台已成为开辟创新征途的双翼。

中国科学院自动化研究所研究员、副总工程师王金桥表示，在大模型的应用支持下，各领域都焕发出全新的生机。未来，类脑智能、数据智能和博弈智能的相互融合，共同构成通往人工通用智能时代的关键桥梁。

无问芯穹智能科技有限公司联合创始人、CEO夏立雪认为，大模型时代将成为中间层生态的机会窗口，借此机会发展算力平台，有利于行业跨越算力瓶颈、加速技术的落地应用。

建设高性能芯片测试平台，是优化提升北京市集成电路产业生态的重要举措。会上，高性能芯片测试平台正式发布。平台落地后，将支撑企业优化设计，加速提升研发效率，加强协同创新，为集成电路产业的高质量发展注入强大动能。

“芯”智产业的谋篇布局，还离不开创新团队、优秀产品的奔涌向前。本次活动现场进行了多款新技术、新产品的首发首秀，展示了人工智能与高端芯片技术在汽车、网络安全、媒体、法律等多领域的创新应用和全面加速布局未来版图。

比如，凯芯科技依托全性能北斗芯，提供面向智能驾驶、智能无人设备等领域的产品和服务；摩尔线程“夸娥”智算集群以全功能GPU为底座，融合软硬一体化的全栈解决方案，服务数字经济无限应用场景；拓尔思赋能金融场景行业基础，帮助银行保险机构事前审查、事中管控、事后监督，助力消费者权益保护工作实现高质量科技转型……

今年，北京将进一步加快推进首都新型工业化建设和全球数字经济标杆城市建设，吸纳海内外优秀创新团队。

业内人士认为，按下“芯”智发展快进键的北京，将在国际技术交流中扮演越来越重要的角色。