作为全市高端制造业主阵地和科创中心重要承载区，嘉定正站在加速迈过“转型之坎”的关键节点上。在这场关乎全局的变革中，人工智能，正是“最不容错失的战略机遇”。
一批扎根嘉定的企业率先起跑，或深耕汽车AI智能体，或攻坚工业软件国产化，或探索具身智能新场景，或重构物流智能终端……在各自的赛道上，以AI之力为产业转型注入突围动能。我们推出“AI在嘉定”系列报道，与你一同感受嘉定AI产业的真实脉动，见证这场攻坚战如何在一线打响。
近日，位于安亭镇同济经济园区的上海朗矽科技有限公司完成近2亿元Pre-A+轮融资。资金将主要用于硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台研发、核心团队扩充及关键设备采购，推动产品规模化量产与交付。
随着AI大模型与高性能计算快速发展，芯片算力密度和功耗不断提升，如何在有限空间内实现稳定、高效供电，成为产业链面临的难题。硅电容凭借低电阻、低电感、超薄集成等特点，可用于减小芯片供电波动，正逐步进入GPU、CPU等芯片的先进封装体系。
“芯片性能不断提升，对供电网络的响应速度、稳定性和小型化提出了更高要求。硅电容恰好具备低电阻、低电感、超薄集成等特点，能够更好地适配这些需求。”朗矽科技负责人汪大祥介绍，企业已形成表贴硅电容与多端子基板埋容两条产品路径，分别适配封装内外的高密度去耦需求和封装基板内部集成需求。
产品在显微镜下的照片
技术通过验证后，如何顺利进入客户产品，同样考验企业的产业协同能力。“先进封装涉及芯片设计、封装工艺、基板能力等多个环节，不能只关注单个器件的性能。”汪大祥表示，朗矽科技将合作前置到产品定义和开发阶段，围绕尺寸、参数、端子结构及可靠性要求，与客户、封装厂和基板厂联合开发，打通从器件设计、工艺适配到封装导入的关键环节。
目前，朗矽科技多端子基板埋容产品已在CPU、GPU领域实现规模化交付，相关产品获得亿元级订单。在光模块领域，已向海外头部客户批量供货。企业已量产和已验证客户超20家，通过与多家晶圆厂、封装厂和基板厂合作，建立双备份产业链，月产能超过5亿颗。
在硅电容之外，企业还拓展了硅电阻、硅电感产品布局。目前，已有超200款硅电容、硅电阻系列量产型号，并持续推进硅基功率电感研发及硅基无源器件2.5D、3D集成布局。
依靠技术积累，朗矽科技目前已有超200款硅电容、硅电阻系列量产型号。企业累计取得34项核心专利及芯片布图设计成果，并于2024年获批上海市集成电路先导产业项目，2025年获得“创·在上海”国际创新创业大赛一等奖，今年5月电容密度2μF/mm²、ESL低于2.9pH值的产品通过AEC-Q200车规级可靠性认证产品。此外，企业还在积极筹备海外研发中心，计划引进国际人才。
“我们希望为客户提供可组合、可定制的产品方案，覆盖滤波、去耦、阻抗匹配及电源管理等更多需求。”汪大祥表示，融资完成后，企业将加快产品迭代与导入，深化与产业链伙伴的联合研发，为AI算力、高性能计算及高速互联提供配套支持。
通讯员：魏明恺
编辑：王丽慧、徐宇
